Paip bulat tergalvani dikimpal

Paip keluli tergalvani dibahagikan kepada dua jenis: galvanisasi celup panas dan galvanisasi elektro. Lapisan galvanisasi celup panas tebal, kos galvanisasi elektro rendah, dan permukaannya tidak begitu licin. Paip kimpalan oksigen: digunakan untuk paip kimpalan oksigen pembuatan keluli, biasanya paip keluli kimpalan berdiameter kecil, dengan lapan spesifikasi antara 3/8 hingga 2 inci. Gunakan 8, 10, 15, 20 atau Ia diperbuat daripada jalur keluli 195-Q235, untuk mengelakkan kakisan, perlu menjalankan rawatan pengaluminan.

Paip kimpalan tergalvani celup panas bertujuan untuk membuat logam cair bertindak balas dengan matriks besi untuk menghasilkan lapisan aloi, supaya matriks dan salutan digabungkan. Galvanisasi celup panas bertujuan untuk memetik paip keluli terlebih dahulu. Untuk menghilangkan oksida besi pada permukaan paip keluli, selepas penjerukan, ia dibersihkan dalam tangki dengan larutan akueus ammonium klorida atau zink klorida atau larutan akueus campuran ammonium klorida dan zink klorida, dan kemudian dihantar ke dalam tangki penyaduran celup panas. Galvanisasi celup panas mempunyai kelebihan salutan seragam, lekatan yang kuat dan hayat perkhidmatan yang panjang.

Galvanisasi sejuk adalah elektro-galvanisasi, dan jumlah galvanisasi sangat kecil, hanya 10-50g/m2, dan rintangan kakisannya jauh lebih teruk daripada paip tergalvani celup panas.